据《日经亚洲》报道，当前基于硅的半导体加工和制造阶段逐渐困难重重，而且这一过程很难突破。 因此，维持硅制造公司的生存需要大量投资和大量知识。 在这种情况下，台积电正在寻求与谷歌的合作，有消息称AMD也可能在合作。

这次台积电正在寻求与Google合作，以促进3D芯片制造工艺的生产，据说这克服了硅制造方面的一些困难。 消息人士称，谷歌和AMD将成为3D芯片制造工艺的首批用户，并帮助台积电进行工艺测试和认证。

据报道，台积电将在其苗栗的芯片封装厂部署3D硅制造技术，该技术有望在2022年实现量产。